版图扩张:富士康将与安谋合作跨足半导体设计领域

本文摘要:《日本经济新闻》独家透露,富士康将与今年稍晚才被日本软银(SoftBank)接管旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作,在深圳创设芯片设计中心,将事业版图扩展至半导体领域。 富士康董事长郭台铭虽布下年营收茁壮目标10%,但今年1~9月营收却年减半逾3%。随着全球智能手机市场需求弱化,富士康企图跨足芯片设计领域的想,凸显富士康于是以希望谋求可造就未来茁壮的新技术。 郭台铭已对物联网(InternetofThings,IoT)展现出兴趣,而IoT应用于须要大量芯片反对。

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《日本经济新闻》独家透露,富士康将与今年稍晚才被日本软银(SoftBank)接管旗下的英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作,在深圳创设芯片设计中心,将事业版图扩展至半导体领域。  富士康董事长郭台铭虽布下年营收茁壮目标10%,但今年1~9月营收却年减半逾3%。随着全球智能手机市场需求弱化,富士康企图跨足芯片设计领域的想,凸显富士康于是以希望谋求可造就未来茁壮的新技术。

  郭台铭已对物联网(InternetofThings,IoT)展现出兴趣,而IoT应用于须要大量芯片反对。研调机构预估,今年IoT芯片市场将茁壮19%至184亿美元(大约5799亿元台币),2019年更进一步超过296亿美元(大约9329亿元台币)。

研究机构则预测,整体IoT市场规模到2019年将多达5万亿美元(大约158万亿元台币)。  郭台铭上周拒绝接受深圳卫视采访时回应,期望跨足半导体设计与生产领域。知情人士向《MBS》透漏,富士康旗下富智康(Foxconn)于是以与再行智能手机芯片市场占有率高达95%的安谋,联合在深圳规画芯片设计中心。

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不过,安谋、富智康与软件银行皆拒绝接受对此事置评。  《MBS》认为,富士康先前并购夏普(SHARP)、允诺大力发展OLED(有机闪烁二极体),现在又计划自行生产芯片,所采行的策略或许意图获取客户更加完备的服务,不仅需要生产关键零组件,同时也能展开装配。  而且不论是半导体或OLED,所能带给的营收与利润,都将比富智康现有核心代工事业更加更有人,特别是在富士康大客户苹果(Apple)明年新的iPhone将转用OLED的情况下。

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  一名业界主管透漏,富士康曾尝试研发ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,类似规格逻辑IC),也就是依有所不同产品市场需求客制化的芯片,尽管至今涉及成果仍十分受限。ASIC功能不如核心处理器或图形处理器强劲,但对ASIC的市场需求料随IoT而快速增长。

  《MBS》的业界消息来源回应,富士康和夏普先前都已获得安谋芯片技术许可。一名业界人士说道:富智康很有可能想把业务扩展到装配以外,靠着位客户生产更加关键的领重新组建来推展茁壮。

还包括苹果在内的主要客户,总有可能会想要外包部分简陋芯片,如果富智康有能力生产,必定不会期望能保证谋求到那些新的业务。  而且富士康早就以深圳为中国基地,上周才与地方政府签定合作备忘录,作出强而有力的投资允诺。如今连苹果也想在深圳成立研发中心,深圳的地缘关系对富士康的重要性势将只减减。


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